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商品訊息功能

商品訊息描述

●I6專屬保護貼,像愛護車子一樣保護手機不受傷害

抗刮、不留指紋又疏水疏油,清潔毫不費力

鋼膜中央為導電塗層,觸控靈敏完全不影響






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商品特點

?玻璃經鋼化處理,耐刮達9H,高效防護手機螢幕

?防爆層厚度達0.17mm,碎屑不散,使用更安心

?抗指紋、疏水疏油,液體不留痕,清潔不費力

?黏貼容易,可重複撕貼

?2.5D弧邊導角,舒適不刮手

?中央區塊導電塗層,觸控靈敏好操作

?貼膜後建議搭限時下殺配TPU保護套,保護更完善



商品說明

商品名稱:【MODISH APPLE】IPHONE滿版2.5D弧面邊緣防爆鋼化貼

材質:玻璃經鋼化處理,中央區塊導電塗層

尺寸:厚度達0.17mm

內容包裝物:玻璃保護貼x1、超細纖維布x1、氣泡刮片x1

保固:6個月

保固條件請點我看詳細



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下面附上一則新聞讓大家了解時事



台鐵今(28)日上午10時許發生一起撞人意外,一列308次南下自強號列車,在行經台東縣關山鎮時,撞上一名疑似跨越鐵軌的17歲賴姓女高中生,造成賴女當場死亡,列車也因此延誤約90分鐘。

警方調查,17歲的賴姓少女今早10時許出門買雞蛋,回程時疑似想抄近路跨越鐵軌,遭台鐵308次南下自強號列車撞上,被拖行近40公尺,當場死亡。由於事故現場距離平交道不到50公尺,為何少女要跨越鐵軌,且沒注意到平交道柵欄已放下,警方仍在進一步調查,以釐清事發經過。





SEMI(國際半導體產業協會)今(8)日發布最新「全球晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast),指出2017年晶圓廠設備支出將超過460億美元,創下歷年新高,並預計2018年支出金額將達500億美元,突破2017年新高點。晶圓廠設備支出金額不僅持續創新紀錄,也可望連從2016年至2018年呈現連續3年的成長趨勢,且為1990年代中期以來首見。

SEMI「全球晶圓廠預測」報告於2017年2月底的更新資料指出,2017年有282座晶圓廠及生產線進行設備投資,其中有11座支出金額都超過10億美元。同時2018年預計有270座廠房有相關設備投資,其中12座支出超過10億美元。該項支出主要集中於3D NAND、DRAM、晶圓代工及微處理器(MPU)。其他支出較多的產品分布涵蓋LED與功率分離式元件、邏輯、MEMS (MEMS/RF)與類比/混合訊號。

SEMI預估,雖中國大陸許多新晶圓廠計畫仍處於興建階段,2017年大陸設備支出大致持平,成長約1%,並為全球支出金額排名第三的地區。2017年大陸總計有14座晶圓廠正在興建,並將於2018年開始裝機。2018年大陸晶圓設備支出總金額將逾100億美元,成長超過55%,全年支出金額位居全球第二。總計2017年大陸將有48座晶圓廠有設備投資,支出金額達67億美元。展望2018年,SEMI預估大陸將有49座晶圓廠有設備投資,支出金額約100億美元。

SEMI指出,其他地區也正向成長,報告指出,歐洲中東與韓國將成為今年成長最快的地區,預估年成長率分別為47%與45%。日本支出金額將增加28%,其次為年增21%的美洲地區。

SEMI Industry Research & Statistics團隊於上一季就184座廠房、生產線更新195項資料,其中包括8座新增設施及3項晶圓廠建廠計畫取消。SEMI「全球晶圓廠預測」介紹每項晶圓廠建廠計畫,提供重要時程、支出、技術節點、產品與產能數據等資訊。



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